軟硬結(jié)合板的層數(shù)一般是 4 層、6 層、10 層、14 層、16 層等，甚至更多。常見的有以下幾種：

4 層：結(jié)構(gòu)通常為 1R+2F+1R（R 代表剛性層，F 代表柔性層），板厚一般為 1.2mm，這種層數(shù)的軟硬結(jié)合板具有一定的靈活性和穩(wěn)定性，可滿足一些對(duì)空間和性能要求不是特別高的電子設(shè)備需求，如部分消費(fèi)電子產(chǎn)品中的簡單連接電路板。

6 層：有多種結(jié)構(gòu)形式，板厚常為 1.6mm。6 層軟硬結(jié)合板在布線密度和電氣性能方面有更好的表現(xiàn)，可應(yīng)用于一些對(duì)電路集成度和信號(hào)傳輸要求較高的場景，如汽車電子中的部分控制模塊、醫(yī)療設(shè)備中的一些小型電路板等。

10 層：板材厚度一般為 1.6mm+0.15mm（包含柔性層厚度），能實(shí)現(xiàn)更高密度的布線和更復(fù)雜的電路功能，具有高精度、高可靠性、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通訊、電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域，如手機(jī)中的折疊式手機(jī)轉(zhuǎn)折處、影像模塊、按鍵及射頻模塊等9。

總之，軟硬結(jié)合板的層數(shù)是根據(jù)具體的應(yīng)用場景、電路功能、空間限制、性能要求等因素來設(shè)計(jì)和確定的。不同層數(shù)的軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)成本、制造難度、電氣性能等方面也會(huì)有所不同。